錫膏印刷機工藝技術(shù)之圖形對準

圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中, 再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調(diào)整, 使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。正實自動化設備有限公司采用工業(yè)級數(shù)字CCD相機, 四路同軸超越模擬方式。
一、印刷線路板圖形對準
通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點（MARK點）進行對中, 再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整, 使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
二、印刷時刮刀與線路板的角度講解
刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小, 向下的壓力越大, 容易將錫膏注入網(wǎng)孔中, 但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面, 造成錫膏粘連。一般為45~60 °.目前, 自動和半自動印刷機大多采用60 °.
三、smt錫膏印刷機工作時一次對錫膏的投入量（錫膏的滾動直徑）
1、錫膏的滾動直徑∮h ≈10~15mm較合適。
2、滾動直徑∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。
3、滾動直徑∮h過大, 過多的錫膏在印刷速度一定的情況下, 易造成錫膏無法形成滾動運動, 錫膏無法刮干凈, 造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。
4、在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時目視檢查一次網(wǎng)板上的錫膏量, 每半小時將網(wǎng)板上刮刀行程以外的錫膏用鏟刀移到網(wǎng)板的刮刀行程以內(nèi)并均勻分布錫膏, 但不能鏟到鋼網(wǎng)的開孔內(nèi)。
四、smt錫膏印刷機工作時刮刀的壓力
刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度, 壓力太小, 刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面, 因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏, 容易造成印刷成型粘結(jié)（橋接）等印刷缺陷。
五、smt錫膏印刷機工作時的印刷速度
1、由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系, 有窄間距時, 速度要慢一些。速度過快, 刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短, 錫膏不能充分滲入開孔中, 容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。    
2、印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系, 降速度相當于增加壓力, 適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。
3、理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。
六、smt錫膏印刷機工作時的印刷間隙
印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離, 關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
七、smt錫膏印刷機工作時鋼網(wǎng)與PCB的分離速度
錫膏印刷后, 鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度, 是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù), 在密間距、高密度印刷中尤為重要。先進的印刷機, 其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時有1（或多個）個微小的停留過程, 即多級脫模, 這樣可以保證獲取較好的印刷成型。
分離速度偏大時, 錫膏粘力減少, 錫膏與焊盤的凝聚力小, 使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上, 造成少印和錫塌等印刷缺陷。
分離速度減慢時, 錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁, 印刷狀態(tài)好。
八、smt錫膏印刷機清洗模式與清洗頻率
清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）
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